Королевская битва: 28-ми ядерный монстр Xeon W-3175X и EVGA SR-3 Dark против всех

Оглавление

• Вступление
• История появления Intel Xeon W-3175X
• Материнские платы
• EVGA SR-3 Dark
• BIOS
• Подготовка тестового стенда и разгон
• Результаты тестирования
• 3DMark 2006 v.1.1.1
• CPU-Z v.2.02.0 x64
• wPrime v.1.43
• WinRAR v.6.11 x64
• 7-Zip v.19.00 x64
• Cinebench R15
• Cinebench R20
• Cinebench R23
• HWBOT x265 Benchmark
• AIDA64 v.6.75.6100
• 3DMark CPU Profile
• Geekbench 4
• Geekbench 5
• Энергопотребление
• Заключение

Вступление

На сей раз речь пойдет не о ретроклокинге, а о диаметрально противоположной платформе, которая относится к сегменту Super High-End Desktop PC (Super HEDT). Обзоров таких систем в Рунете, да и за его пределами совсем мало, но мы исправим ситуацию. Но сначала стоит напомнить, какие платформы относятся к классу Super HEDT:

• Ретроклокинг: история Super HEDT.

Итак, в данной статье мы поговорим о 28-ми ядерном 56-ти поточном процессоре Intel для очень состоятельных энтузиастов в исполнении LGA 3647 – Xeon W-3175X – и материнской плате, специально созданной для покорения оверклокерских рекордов EVGA SR-3 Dark. Но обо всем по порядку.

История появления Intel Xeon W-3175X

Своим появлением процессор Xeon W-3175X обязан микроархитектуре Skylake и 14 нм техпроцессу. Самые первые CPU, основанные на этой архитектуре, появились в продаже в начале августа 2015 года.

Флагманом десктопной производительности тогда являлся Intel Core i7-6700K, который получил 4 ядра и обрабатывал 8 потоков. Затем каждый год Intel совершенствовала 14 нм техпроцесс, добавляя очередной плюсик в конце его наименования. И к началу 2019 года компания была в состоянии производить большие кристаллы и с большим количеством ядер.

Возьмем 2019-й год за отправную точку, так как 30 января того года Intel сняла табу на сравнения, тесты и обзоры процессора Xeon W-3175X и после длительного ожидания процессор наконец-то поступил в продажу.

Хотя еще летом 2018 года на Computex 2018 компания демонстрировала публике неизвестный ЦП c 28 ядрами, установленный в неизвестную материнскую плату, который работал на частоте 5 ГГц со всеми активными ядрами и демонстрировал очень впечатляющую на тот момент производительность. Тогда в бенчмарке Cinebench R15 этот разогнанный процессор набрал более 7 тысяч баллов (7334).

После этой таинственной демонстрации публика долго гадала об энергопотреблении и используемой в конфигурации системе охлаждения, но вскоре эта тайна была раскрыта. В качестве СО использовался чиллер Hailea HC-1000B мощностью 735 Вт. Как видно, размеры «водяночки» немаленькие — это вам не AIO.

А в самом начале октября 2019 года Intel провела торжественное мероприятие, где официально были анонсированы три будущих флагмана. Для десктопов новым флагманом стал Core i9-9900K, который относился к микроархитектуре Coffee Lake, изготавливавшийся по техпроцессу 14++ нм, имевший в арсенале 8 ядер и способный в турборежиме покорять отметку 5.0 ГГц.

Вторым флагманом стал 18-ти ядерный представитель HEDT сегмента - Intel Core i9-9980XE, относящийся к линейке Intel Skylake-X. Под его крышкой нашли пристанище 18 ядер, способных вместе работать на частоте 3.0 ГГц и в однопотоке демонстрировать частоту 4.5 ГГц. Процессор устанавливался в материнские платы с разъемом LGA 2066 и предлагал впечатляющую на то время производительность и такую же стоимость, равную $1999.

Третьим анонсируемым процессором стал Xeon W-3175X, который устанавливался в серверный разъем LGA 3647 и получил 28 процессорных ядер, способных обрабатывать 56 потоков одновременно на частоте 3.8 ГГц. В случае однопоточной производительности частота одного ядра достигала 4.3 ГГц.

Процессор имел 1 Мб кэша второго уровня на каждое из 28 ядер и общий кэш L3 объёмом 38.5 Мб. Объем поддерживаемой оперативной памяти составлял внушающие 512 Гб, а штатный TDP равнялся «скромным» 255 Вт. Но главной и отличительной особенностью этого процессора являлось наличие свободного множителя, что давало оверклокерам и энтузиастам возможность еще более увеличить и без того внушительную производительность.

И спустя несколько месяцев, 30 января 2019 года, чипмейкер снял последнее табу и этот процессор попал в руки ко всем желающим. Но одного желания было мало, нужно было иметь еще 4000 долларов или евро для его покупки (260 тысяч рублей в эквиваленте). За эту сумму можно было легко собрать геймерский системный блок с современной видеокартой и большим монитором.

Целевой аудиторией данного процессора являлись нестесненные в средствах креаторы, геймеры, энтузиасты и все те, кто привык быстро одновременно записывать, кодировать, редактировать, рендерить, перекодировать и играть. Надо отметить, что частотная формула турбобуста процессора производителем была подобрана очень грамотно. Пусть для одно- и двухпоточной нагрузки ядра процессора работали на частоте 4.3 ГГц, это конечно не 5 ГГц как у i9-9900K, но по сравнению с всеми остальными серверными собратьями, Xeon W-3175X выделялся своими частотными и стоимостными показателями.

Если взять для примера ближайшего родственника с аналогичным количеством ядер, то рекомендованная стоимость Intel Xeon Platinum 8180, который тоже относится к микроархитектуре Skylake, составляла более 10 000 долларов США (более 680 тысяч рублей), а тактовые частоты находятся в диапазоне от 2500 до 3800 МГц. Все 28 ядер у этого процессора работают на частоте 3200 МГц, а в двухпоточной нагрузке два активных ядра бустят до 3800 МГц, частота которых для Xeon W-3175X являются отправной точкой.

И чтобы Xeon W-3175X не конкурировал с серверным сегментом, где цены в два-три раза выше, Intel убрала у процессора возможность работать в многосокетных конфигурациях, поэтому удел этого процессора – односокетные системы, что не помешало ему занять нишу в сегменте высокопроизводительных корпоративных станций.

Если взглянуть на остальные характеристики процессора, то кроме 28 ядер у процессора есть поддержка 48 линий стандарта PCI Express 3.0. В десктопном сегменте в это же время у флагмана Core i9-9900K было 16 линий, а в HEDT сегменте 18-ти ядерный Core i9-9980XE обеспечивал 44 линии. Так что у владельца такой системы была возможность без проблем устанавливать несколько графических ускорителей и организовывать RAID-массивы с высокой скоростью обмена, подключенные напрямую к процессору.

Помимо положительных сторон процессор имел и отрицательные. Главной «проблемой» Xeon W-3175X была термопаста под крышкой, которая не позволяла эффективно отводить 255 Вт от кристалла на крышку, а от нее на радиатор системы охлаждения при штатных настройках. Что уж говорить о разгоне, для которого этот процессор и был специально создан. Единственный выход в таком случае — скальпирование CPU с заменой термоинтерфейса на более эффективный. Но такая процедура сопряжена с риском повредить процессор, что с учетом стоимости будет явно болезненно для владельца, поэтому на данную процедуру были готовы далеко не все.

Материнские платы

На момент появления в продаже процессора Intel Xeon W-3175X единственной материнской платой была ASUS ROG Dominus Extreme. Эта ситуация напомнила мне историю с запуском аналогичного первого 64-х битного десктопного процессора AMD Athlon 64 FX-51, где для такого же одинокого флагмана на старте была доступна лишь одна материнская плата ASUS. История опять повторяется…

ASUS ROG Dominus Extreme это уникальная материнская плата нестандартных габаритов 14 x 14 дюймов. На ее борту установлен набор системной логики Intel C621, сама модель насчитывает 32 фазы питания и предлагает двенадцать слотов для модулей памяти DDR4-SDRAM с частотой до 4200 МГц и два 24-pin ATX коннектора питания.

Несмотря на формат системной платы, который относится к серверному стандарту SSI EEB, ее нестандартный внешний вид делал её главной мечтой поклонников сверхбыстрых систем.

В дополнение к вышесказанному плата имела четыре армированных слота PCI Express 3.0 x16, которые могли разделить 48 линий процессора на конфигурации x16/x16/x16 или x16/x8/x16/x8 с сертификацией NVIDIA 4 Way-Sli и AMD CrossFireX.

Для подключения накопителей плата имеет восемь портов SATA III, два разъёма U.2 и четыре слота M.2 для SSD. Последние размещены на двух платах ROG DIMM.2 и оснащены алюминиевыми радиаторами. Сетевые интерфейсы представлены 10 Гб/с адаптером Aquantia AQC-107, гигабитным Intel I219-LM, Wi-Fi модулем Intel AC-9260 стандарта 802.11ac с поддержкой Bluetooth 5.0.

Так как эта плата относится к ROG серии, то в ней помимо RGB-подсветки и информационного 1.77” OLED-дисплея представлены различные кнопки, джамперы, переключатели и датчики, которые помогут ее владельцу получить еще больше производительности благодаря разгону процессора.

ASUS позаботилась о пользователях, расположив отверстия в нестандартной PCB для десктопного сегмента материнской платы таким образом, чтобы плату можно было установить в крепления E-ATX при условии, что ширины корпуса будет достаточно для установки. А чтобы стать владельцем самой дорогой ROG платы, необходимо было потратить 2000-2200 долларов США.

После ASUS свою плату выпустила и Gigabyte – модель C621 Aorus Xtreme. Хотя она также демонстрировала рабочий прототип платы на Computex 2018, где 28-миядерный процессор охлаждал чиллер, удерживающий температуру жидкости в контуре СВО на уровне 4°C.

Gigabyte C621 Aorus Xtreme очень внешне похожа на модель ASUS, те же формы и расположения основных компонентов, но вместо 4-х PCI-Express x16 слотов она имеет семь, работающих в режиме PCI-E 3.0 x16/x8/x8/x4/x16/x8/x8. Еще одно отличие заключается в наличии у платы универсального PS/2 порта, который имеет большое значение для оверклокеров и экстремального разгона.

Хотя внешне плата и похожа на ASUS ROG Dominus Extreme, но физические размеры у платы Gigabyte отличаются в еще большую сторону! Размеры платы ASUS составляют 355x355 мм, а у Gigabyte - 386x359 мм, что повлекло к изменению стандарта платы на HPTX, вместо SSI EEB у ASUS. Эти нюансы нужно учитывать при выборе корпусов для данных материнских плат, выбор которых очень ограничен, особенно для платы от Gigabyte, ввиду разного расположения крепежных винтов, которые предполагает HPTX стандарт.

Оценить монструозные размеры платы поможет фото ниже, где по соседству с Gigabyte C621 Aorus Xtreme располагается ASUS ROG Maximus XI Apex, которая относится к привычному ATX стандарту.

Тайваньский производитель на своей презентации продемонстрировал возможность работы процессора на 5 ГГц по всем ядрам на данной материнской плате, что в итоге дало возможность получить результат в 7232 балла в тесте Cinebench R15. Без чиллера в этот раз также не обошлось.

Еще более наглядно оценить размеры этой платы поможет видео ниже:

Весь 2019-й год энтузиасты могли довольствоваться всего двумя материнскими платами для одного процессора. Хотя на выставке Computex 2019, которая проходила летом, компания EVGA демонстрировала предсерийный образец своей платы для 28-ми ядерного монстра.

Плата получила название EVGA SR-3 Dark, таким образом это была третья «Super Record» плата в арсенале компании (после моделей EVGA SR-2 и EVGA SR-X), созданная специально для профессиональных оверклокеров, энтузиастов и любителей покорения мировых рекордов оверклокерской сцены.

В EVGA решили не идти по известному шаблону, а решили создать плату с нуля и выжать все из Intel Xeon W-3175X. И только к концу 2019-го года, в последних числах декабря на сайте EVGA появилась радостная новость о том, что прием заявок на EVGA SR-3 Dark открыт! По предзаказу стоимость платы для счастливых покупателей была установлена в размере $1799.99. Дополнительно сообщалось, что платы будут высылаться 13-го января 2020 года. Для тех, кто не успел с акционным предзаказом, стоимость устанавливалась в размере $1999.95 или на 200 долларов больше акционной цены.

И поскольку основой тестового стенда будет являться именно EVGA SR-3 Dark, остановимся на ней отдельно.

EVGA SR-3 Dark

Познакомившись с двумя продуктами ASUS и Gigabyte для единственного процессора, настало время узнать, что же приготовил последний производитель – компания EVGA, которая в состоянии разработать, создать и выпустить в продажу плату такого класса. По количеству доступных ресурсов EVGA очень сильно проигрывает двум вышеуказанным компаниям, у нее даже нет собственного производства, но она уже не первый год не перестает удивлять энтузиастов и оверклокеров своими продуктами.

Отчасти это заслуга талантливых инженеров и придворного оверклокера EVGA Vinc’а "K|NGP|N" Lucido, который впоследствии на таких уникальных платах устанавливает мировые рекорды в оверклокерских дисциплинах.

Хотя материнские платы ASUS и Gigabyte позиционировались производителями как платы для энтузиастов, но их размеры и дизайн компонентов был очень близок к дизайну серверных материнских плат. В EVGA это понимали, взять хотя бы 12 слотов для оперативной памяти, количество которых было явно избыточным, достаточно было одного слота на канал для лучшего разгона оперативной памяти. Поэтому перед инженерами EVGA была поставлена задача создать спортивный болид с нуля, который бы превосходил по характеристикам двух других участников.

В результате материнская плата поступила в продажу с приличным опозданием. Она отличалась от предыдущих моделей всем: от внешнего вида и размеров, до компоновки элементов.

Первое, что бросается в глаза — это уникальный дизайн платы, наличие массивного водоблока, закрывающего VRM, чипсет и некоторые контроллеры, а также развернутый на 90 градусов сокет, благодаря чему удалось уменьшить размеры платы по ширине.

От 12 слотов оперативной памяти осталась ровно половина, этого количества достаточно для шестиканального контроллера памяти процессора, которому будет проще взаимодействовать с одной планкой памяти на канал.

Количество PCI-Express слотов больше, чем у ASUS, и на один меньше, чем у Gigabyte. Все шесть PCI-e слотов армированы, четыре из них физически содержат 16 линий, оставшиеся два – по восемь, благодаря чему пользователю доступны варианты для маневров сборки, когда та или иная карта расширения занимает больше одного слота. Плата насчитывает 16 слоев PCB, что делает её не такой уж легкой в производстве, это также отражается на её массе.

Вместо 32 фаз питания у двух предыдущих плат, EVGA SR-3 Dark насчитывает 24 фазы которые распределяются на 18x VCore, 1x VSA, 1x VCCIO, 4x VDDR. Сам VRM переехал сверху на правую сторону платы, поближе к одному 24-х пиновому ATX коннектору и четырем 8-ми пиновым EPS коннекторам. Все коннекторы повернуты на 90 градусов для удобства подключения кабелей блока питания. Для оверклокинга без экстрима достаточно подключить только пару EPS коннекторов. VRM накрыт массивным радиатором, который можно интегрировать в контур СВО.

Несмотря что плата создана для покорения рекордов, в компании позаботились об энтузиастах и геймерах. Так, вместо используемого двумя производителями звукового кодека Realtek ALC1220, в EVGA решили установить более передовой звуковой кодек – Creative Core3D CA0132. Если посмотреть на заднюю панель, то в отличие от Gigabyte здесь никого не обидели. Плата поддерживает сразу десять портов USB 3.1 Gen1 со скоростью передачи данных 5 Гбит/с, два порта USB 3.1 Gen2, один из которых Type-C со скоростью передачи данных 10 Гбит/с, и два порта USB 2.0.

Для любителей сетевых баталий предусмотрели три LAN порта, два из которых работают на скоростях 10 Гбит/с, и один гигабитный порт.

Дисковая подсистема представлена десятью портами SATA3, двумя NVME (M2) разъемами и двумя U2 портами. Так как основное назначение платы — выжать все соки из процессора, то оверклокерам доступны следующие органы управления: кнопки, джамперы и переключатели. Плата имеет привычные кнопки Power Reset, две кнопки Clear CMOS: одна размещена на PCB платы, вторая на задней панели для удобства, на случай, если плата установлена в корпус. Доступны 3 микросхемы BIOS, одна из которых съемная, переключение происходит с помощью переключателя.

Также предусмотрен блок переключателей, который физически отключат любой из шести или все PCI-express слоты, благодаря чему можно не вынимать карту расширения из слота, что актуально для бенчмаркинга Multi-GPU конфигураций.

А еще есть кнопка «BIOS Safeboot Button». Нажатие этой кнопки во время работы системы приведет к перезагрузке материнской платы и входа в BIOS без очистки CMOS. Эта функция очень полезна в ситуациях, когда материнская плата не может завершить загрузку из-за неудачного разгона, и пользователь не хочет стирать ранее использованные настройки. Переключатель «Slow Mode» на лету сбрасывает множитель процессора до минимального, например для того, чтобы долить жидкий азот в стакан, если он закончился, своеобразная оверклокерская пауза.

На плате также имеются места замера основных напряжений, куда подключается колодка с выносными кабелями для внешнего мониторинга напряжений. Четырёхсекционный POST Indicator может выводить необходимую пользователю информацию: от напряжений до температуры ядер процессора, настройки вывода задаются в BIOS материнской платы. Светодиодная индикация — это конек этой платы, светодиоды расположены возле каждого слота, что очень полезно для быстрой диагностики при разгоне. Общее количество светодиодов – 56 штук!

Хотя плата намекает на использование водяного охлаждения, но на ней можно найти 2 процессорных 4-х пиновых FAN разъема и 6 дополнительных для подключения вентиляторов. Все восемь 4-х пиновых разъёмов обратно совместимы с 3-х пиновыми и имеют функцию PWM управления. Кроме того, все FAN разъемы поддерживают ток до 2 А и напряжение 12 В, поэтому без разницы, сколько помп для СВО использовать и куда их подключать. Плата также имеет специальный USB 2.0 разъем для обновления BIOS без использования центрального процессора. Нужна только плата, блок питания и флэшка, отформатированная в FAT32, с нужной прошивкой BIOS.

При использовании Multi-GPU конфигураций на материнской плате предусмотрен дополнительный 6-ти пиновый коннектор для питания PCI-express слотов. Как видно из перечня доступных функций для разгона, даже начинающему энтузиасту будет удобно мониторить и настраивать плату для увеличения производительности всей системы и поиска грани ее стабильности.

Нарушу традиции обзора системных плат и после перечисления основных фишек платы перейду к распаковке и поставляемому комплекту.

Для визуальной оценки размеров достаточно взглянуть на размер коробки. Рядом с EVGA SR-3 Dark находится актуальный топовый представитель HEDT сегмента EVGA X299 Dark, который имеет формат EATX. Коробка SR-3 шире и выше, но тоньше.

Меньшая толщина коробки обусловлена отказом от бумажного мануала, вместо этого в комплекте идет флэшка на 8 Гб, а также минимальное количество необходимых аксессуаров.

После открытия коробки можно найти следующее: заглушка на заднюю панель, 4 SATA шлейфа, 2 термопрокладки для M2 накопителей, 2 косички для внешнего замера напряжений, краткий бумажный буклет, пластиковая эмблема «EVGA» для корпуса и PCB плата со стойками, которые можно использовать как открытый тестовый стенд или своеобразный мануал.

Как видите, ничего лишнего. В отличие от комплектации конкурентов, здесь все очень сдержанно. И отдельным кадром текстолит, на котором напечатана полная схема материнской платы.

Такая PCB является отличительной фишкой оверклокерских плат компании EVGA, аналогичная «схема» была в комплекте у EVGA X299 Dark.

Наложив схему на схему, можно легко оценить размеры двух плат. Вот ровно настолько EVGA SR-3 Dark шире.

BIOS

Поскольку главная задача такой платы – устанавливать мировые рекорды, то для этих дел на ней предусмотрено сразу три микросхемы BIOS (одна из которых съемная), которые переключаются между собой механическим переключателем. Такой запас необходим, когда нужно сравнить поведение всей платформы на различных версиях BIOS, которые имеют свои отличия и особенности (такое переключение удобно при активных бенч-сессиях).

Сама BIOS выполнена в привычном для EVGA стиле, вместо перечисления всех опций, а они здесь стандартные, приведу несколько скриншотов:

В самом верху экрана слева можно увидеть частоту, объем, напряжение оперативной памяти и графическое отображение установленных модулей памяти (в данном случае установлены 6 модулей по 8 Гб). По центру отображается частота процессора, количество ядер, его напряжение и температура. Справа отображается устройства, подключенные в PCI-Express слоты и их скорость (в данном случае подключена одна видеокарта).

Для процессора можно выбирать индивидуальный множитель для каждого из 28 ядер, к слову, это возможно только для Xeon W-3175X, все остальные Xeon лишены этой возможности.

В разделе «OC» сосредоточены основные настройки, которые касаются выставления напряжений и частот. Для различных доменов процессора можно устанавливать свои напряжения в виде фиксированного «Override» и «Adaptive» c offset. Разгон процессора ничем не отличается от разгона процессоров в исполнении LGA2066.

В секции «Memory» сосредоточены настройки для оперативной памяти, где можно изменять весь спектр таймингов, применять XMP профили и задавать итоговую частоту работы памяти, которой является 4200 МГц, а также выбирать необходимое рабочее напряжение.

В остальном же плата позволяет изменять параметры разнообразных устройств, сохранять профили разгона, впрочем, этим сегодня уже никого не удивишь. Остановлюсь на паре отличительных фишек этой платы.

У EVGA есть виртуальный помощник оверклокера, который поможет найти предел стабильности используемого процессора. Можно задать порог температуры, до которой будет работать данный алгоритм, но я все равно советую использовать ручной режим, как более точный. Результаты, полученные с помощью «OC Robot» можно лишь использовать в качестве ориентира.

Второй фишкой или анти-фишкой данной платы является то, что она не имеет настройки изменения частоты BCLK. Хотя коридор частотного диапазона лежит в пределах 10 МГц, но эта функция очень полезна для соревновательного разгона Xeon’ов с заблокированными множителями. Платы ASUS и Gigabyte имеют эту функцию в BIOS.

Сводная таблица основных характеристик трех материнских плат:

Подготовка тестового стенда и разгон

Конфигурация тестового стенда:

Процессор:

• Intel Xeon W-3175X 3.1 – 4.3 ГГц, Skylake 14 нм, 28 ядер, LGA3647;
• Intel Core i9-10980XE, 3.0 – 4.8 ГГц, Cascade Lake 14 нм, 18 ядер, LGA2066;

Материнская плата:

• EVGA SR-3 Dark (160-CX-W999-KR), чипсет Intel C622;
• EVGA X299 Dark (151-SX-E299-KR), чипсет Intel X299;

Оперативная память:

• GSkill Trident Z, 4133 МГц, CL=19, V=1.35 В (Samsung B-Die), 6х 8 Гб, F4-4133C19D-16GTZSWC;

Видеокарта:

• KFA2 Geforce GTX 980 Hall of Fame 8 Pack Edition, GTX 980 4Гб (Win10 x64 – Driver 441.20);

Блок питания:

• EVGA SuperNOVA 1300 G2, 80+ GOLD, 1300 Вт;

Система охлаждения:

• Для LGA2066 – Noctua NH-U12A;
• Для LGA3647 – Noctua NH-U12S DX-3647.

Тестирование проводилось в Windows 10 Pro с помощью следующего ПО:

• CPU-Z (Benchmark) v.2.02.0 x64;
• wPrime v.1.43;
• WinRAR v.6.11 x64;
• 7-Zip v.19.00 x64;
• Cinebench R11.5;
• Cinebench R15;
• Cinebench R20;
• Cinebench R23;
• Geekbench 4, v.4.4.4;
• Geekbench 5, v.5.4.5;
• HWBOT x265 Benchmark v.2.3.0;
• 3DMark - CPU Profile Benchmark;
• AIDA64 v.6.75.6100;
• 3DMark 2006 v.1.1.1.

Тестовый стенд подготовлен, но я вначале остановлюсь на тех трудностях, с какими я столкнулся при его сборке. Самым сложным делом было установка процессора и кулера.

Если во всех привычных сокетах от LGA 1151, 1700 и до 2066 достаточно установить процессор в сокет, сверху опустить крепежную рамку и зафиксировать прижим одним или двумя фиксаторами, то в случае с LGA3647 все намного сложнее. Прижимной рамки у этого сокета нет. А размеры самого процессора, мягко говоря великоваты, вот он в сравнении с экземпляром с LGA2011.

Процессор сначала вставляется в пластиковую крепежную рамку, а затем эта рамка прищёлкивается к подошве кулера. И держа кулер, вместе с установленным процессором, нужно попасть в сокет, в котором торчат три с половиной тысячи очень мелких ножек. Казалось бы, одно неверное движение и у истории был бы совсем другой конец.

По противоположным углам сокета выступают два штыря разного диаметра, по ним и происходит позиционирование всей конструкции в сокет. Установить кулер с процессором неправильно не получится, штырь большего диаметра попросту не пролезет в отверстие кулера и крепежной рамки. Но думаю, шанс погнуть ножки все же есть. Когда кулер установлен в сокет, а как он визуально установлен остается вопросом, так как подошва самой конструкции больше размера процессора и краев сокета не видно. Затем необходимо закрутить винты и уповать на то, что всё встало на свои места.

С затяжкой винтов тоже не все так просто. В инструкции к кулеру сказано, с каким усилием их нужно затянуть, чтобы: А – не перетянуть; Б – недокрутить. В комплекте к аналогичным по размеру процессорам AMD Ryzen Threadripper идет специальная динамометрическая отвёртка, с помощью которой пользователь закрутит с нужным усилием все крепёжные болты. А вот владельцам систем с LGA 3647, не имея под рукой «правильной» отвертки, придется полагаться на удачу.

Всего необходимо затянуть четыре болта, два из которых находятся по диагонали на краях сокета и пара напротив друг друга посередине. Воспользовавшись советами с YouTube, болты были затянуты.

После нажатия кнопки Power система ожила, и плата зажглась, как новогодняя елка, всеми диагностическими светодиодами. POST был успешно пройден, но в BIOS не отображалась одна планка памяти. Так как планки памяти были новыми и до этого момента не проверялись, то можно было предположить, что одна планка неисправна. Решение в виде переустановки планок и смены их расположения не решило проблему.

Диагностические утилиты типа CPU-Z видели правильное количество планок, установленных в системе, а вот диспетчер задач Windows видел только 40 Гб вместо 48. На неработающий канал памяти указывал светодиод, расположенный в торце крайней планки памяти, который горел красным цветом, тогда как остальные – белым. Наличие такой функциональности очень радует и упрощает диагностику системы.

Возможно, у процессора поврежден один из шести каналов памяти? Чтобы проверить, виновата ли сама материнская плата или оперативная память, нужна либо еще одна плата, либо процессор. Я подготовился заранее и в моем распоряжении был 6-ти ядерный Xeon Bronze 3104 вместе с серверным 1U пассивным радиатором. Я вынул Noctua вместе с приклеившимся к ней Xeon W-3175X и установил Xeon Bronze 3104. Все шесть светодиодов зажглись белым цветом и Windows отрапортовала наличием 48 Гб оперативной памяти (6 х 8 Гб).

Стало быть, материнская плата была исправна, как и оперативная память. Вопросы оставались к процессору Xeon W-3175X, который был куплен моим товарищем на AliExpress и возможность не работы одного канала памяти имелась.

В третий раз опустив околокилограммовую конструкцию в сокет, я решил затянуть болты с более большей силой прижима и о чудо! Все каналы памяти заработали корректно, значит, дело было в разной силе прижима и какой-то контакт, либо контакты не до конца примыкали контактами к контактной площадке.

Вначале статьи я написал, что будет жарко, ведь отвести дефолтные 255 Вт тепла задача не простая, но все же реализуемая. В рамках данной статьи я буду использовать только воздушное охлаждение, открытый стенд и максимальные обороты обоих вентиляторов. В качестве прямого соперника будет выступать нынешний лидер HEDT сегмента – Intel Core i9-10980XE с 18 ядрами, имеющими такую же микроархитектуру, как и Xeon W-3175X. Для обоих платформ выбраны самые производительные односекционные башни от Noctua с двумя вентиляторам каждая.

Расстояние между сокетом и слотами для оперативной памяти у EVGA SR-3 Dark гораздо меньше, чем у конкурентов. Все сделано в угоду сокращения длины дорожек и возможности получения высоких частот для оперативной памяти. Из-за этой особенности далеко не каждый водоблок для этого сокета подойдет для EVGA SR-3 Dark, некоторые модели водоблоков своими «ушами» крепления к сокету перекрывают ближайшие слоты оперативной памяти. Для наглядности я приведу фото основания кулера с установленными модулями памяти.

Как видите слоты памяти либо касаются крепления кулера, либо между ними есть расстояние меньше одного миллиметра, поэтому если кто-то планирует собирать систему на этой материнской плате и собирается использовать СВО, учитывайте это нюанс.

Для разгона на обеих платформах была включена технология Intel Turbo Boost 3.0, для Xeon W-3175X это дало возможность работы всех 28 ядер на частоте 3800 МГц, против стоковых 3100 это уже неплохо. Работа турбобуста у Xeon W-3175X мне очень понравилась, в этом процессоре она на удивление работает, я бы сказал, идеально для такого количества ядер. Топовая Noctua может вытянуть работу процессора на 4000 МГц для всех ядер, для чего напряжение придется повысить до 1,025 В, температуры при этом будут в районе 89-92 градусов под нагрузкой.

Процессору покоряется следующая ступень, равная 4100 МГц для все ядер, для чего нужно повысить напряжение до 1,040-1,050 В, но температура некоторых ядер может уже достигать 98-99 градусов, так что планка 4100 МГц для всех ядер — это максимальное возможно значения для воздушного охлаждения.

Ситуация с Core i9-10980XE, имеющим на 10 ядер меньше, несколько иная. В аналогичных условиях он может работать на частотах вплоть до 4300 МГц, а некоторые бенчмарки, даже Cinebench R15 проходить на частоте 4600 МГц, но не все. Чтобы понимать какую тепловую энергию выделяют эти ядра, долистайте до конца тестов, где я привел график энергопотребления систем при полной нагрузке в Cinebench R20.

А пока пора переходить к тестам.

В качестве соперников я взял «не менее горячие» результаты самых актуальных флагманов: 16-ти ядерного 32-х поточного AMD Ryzen 9 7950X и 24 ядерного 32-х поточного Intel Core i9-13900K.

Пора выяснить кто быстрее: немного постаревший король Super HEDT сегмента или молодое поколение Next Gen. Поехали!

Результаты тестирования

3DMark 2006 v.1.1.1

Это очень интересный тест, датированный 2006 годом, и он по своей задумке покруче любого Cinebench. Можете сами протестировать его на досуге. Процессорный тест из данного 3D бенчмарка называется Red Valley.

Действие теста разворачивается в лабиринте каньонов, где дороги ведут ко входу в крепость. По лабиринту носятся скоростные машинки, в задачи которых входит избегая столкновений и обороняющихся сил противника прорваться в крепость. Оборона крепости это летающие танки, которые медлительнее машинок, но оснащены ракетами ближнего радиуса действия. Всего в сцене Red Valley участвует 87 ботов двух типов. Отрисовка картинки происходит в разрешении 640 x 480.

Игровые сцены нагружают CPU тремя способами: игровой логикой, физикой, которая обсчитывается через библиотеку Ageia PhysX, и искусственным интеллектом, который занят поиском кратчайшего пути до цели. Расчёт искусственного интеллекта для каждого рабочего потока масштабируется на количество доступных процессоров. Поэтому чем больше процессоров или ядер в системе, тем лучше будет распределяться нагрузка.

В тесте используется 87 ботов, поэтому нагрузка может масштабироваться вплоть до 87 потоков. Процессорный тест разделен на два подтеста с различными настройками алгоритмов. В первом подтесте процессор занимается моделированием искусственного интеллекта, а во второй раз акцент смещается на расчёт физической среды. Типичный результат для 2006 года это 0.33 FPS для первого подтеста и 0.53 для второго.

16 лет назад процессоры только перешли с одного ядра на два, а теперь нам доступно 56 потоков одновременно. Что ж, посмотрим на прогресс, которого мы ждали целых шестнадцать лет.

Признаться, ожидалось большее, но AMD Ryzen 9 7950X и Intel Core i9-13900K выдают больше FPS на экране, чем 56-поточный монстр. Придется подождать еще 16 лет и сравнить результаты; возможно, мы все же увидим хотя бы 60 кадров в секунду.

CPU-Z v.2.02.0 x64

Разница между различными поколениями процессоров в однопоточном режиме приближается к двукратной, а ведь прошло каких-то четыре года. Современные модели CPU не оставили шансов королям HEDT даже в разгоне, но это и логично, если сравнить их тактовые частоты.

Производительность Xeon W-3175X в штате находится аккурат между AMD Ryzen 9 7950X и Intel Core i9-13900K. А ведь первый стоил когда-то $4000, а теперь такая же производительность доступна за $750. Такого резкого скачка производительности мы не видели давно. Еще свежи воспоминания, когда процессоры Intel в отсутствии конкуренции прибавляли за пару лет по 3-5% прироста производительности. Разгон Xeon W-3175X выводит его в лидеры, но ведь новые флагманы десктопа тоже гонятся, хотя это уже другая история.

wPrime v.1.43

Сразу бросается в глаза проигрыш Intel Core i9-13900K, причем даже Core i9-10980XE. Подозреваю, что проблема больше в самом тесте, и гетерогенная архитектура CPU в данном случае не подходит для таких расчётов, хотя по производительности E-ядра i9-13900K приблизительно равны ядрам HEDT обоих процессоров. Xeon W-3175X в данном тесте одерживает победу даже в штатном состоянии.

WinRAR v.6.11 x64

Здесь разворачивается борьба между четырьмя и шестью каналами DDR4-SDRAM памяти у представителей HEDT и DDR5-SDRAM у современных представителей десктопного сегмента. Шестиканальный контроллер Xeon W-3175X выглядит хорошо даже с памятью, работающей на частоте 2666 МГц.

7-Zip v.19.00 x64

Xeon W-3175X на настройках по умолчанию проиграл современной «парочке», но разгон его вывел вперед, хотя и не сильно далеко.

Cinebench R15

Комментарии излишни, современные процессоры оставили флагманов HEDT и Super HEDT далеко позади, им даже не помог и разгон.

Cinebench R20

Ситуация не меняется, лишь AMD Ryzen 9 7950X с Intel Core i9-13900K меняются местами, но тут все на уровне погрешности. Оба процессора очень быстры в данном тесте.

Cinebench R23

Без изменений. Что ж, для рендеринга в домашних условиях владельцам односокетных систем LGA 3647 стоит задуматься о смене рабочей платформы.

HWBOT x265 Benchmark

Ситуация повторяется из сценария с Cinebench, новые процессоры вырываются вперед.

AIDA64 v.6.75.6100

Как и в случае с WinRar, большее количество каналов памяти является сильной стороной HEDT. Благодаря этому такие системы могут не только использовать большую пропускную способность оперативной памяти, но и оперировать большими объёмами ОЗУ, которые пока недоступны современным мейнстрим-платформам.

Cache and Memory benchmark

До недавнего времени производительность процессора в штатном режиме была вне конкуренции и даже 28 ядер были быстрее, чем 32 конкурента. А ведь AMD Ryzen Threadripper разгоняются куда хуже, по этому параметру Xeon W-3175X вне конкуренции.

FPU-Julia

3DMark CPU Profile

Данному тесту не нравится Hyper-Threading Xeon W-3175X? Да, есть такой нюанс. Для справки: Xeon W-3175X при использовании СВО на частоте 4800 МГц набирает 19 340 баллов.

Geekbench 4

Не удалось одержать победу Xeon W-3175X и тут, а ведь в распоряжении процессора целых 56 потоков!

Geekbench 5

Чуда не произошло и в этот раз.

Энергопотребление

Замеры осуществлялись на выходе из блока питания, на графике можно увидеть энергопотребление всей системы при рендеринге в Cinebench R20, в котором основная нагрузка ложилась на процессор.

Intel Core i9-10980XE – горячо. Модель Core i9-13900K – горячее. Xeon W-3175X – совсем горячо! AMD Ryzen 9 7950X на фоне перечисленных процессоров выглядит очень неплохо, но с современными процессорами пора забыть о воздушных системах охлаждения, больно уж они горячи по сравнению со своими предшественниками. Xeon W-3175X в этом плане хорош, при экстремальном разгоне потребляемая мощность процессора с легкостью переваливает за 1 кВт и достигает отметки в 1200 Вт. Некоторые энтузиасты выжимали из него 1800 Вт, однако при таком диком энергопотреблении у процессора подгорели контактные площадки и в момент пиковой нагрузки он вышел из строя.

По этому параметру я особо не завидую владельцам новых процессоров, для повседневного использования им больше нужен downvolting, нежели overclocking.

Заключение

Протестированная Super HEDT платформа, базой которой были EVGA SR-3 Dark и Xeon W-3175X, у меня оставила самые положительные эмоции. Быстро и горячо, даже очень горячо, но быстро и все еще функционально. Материнская плата получилась удачной, даже сегодня она обеспечивает избыточную функциональность и позволяет собрать высокопроизводительную рабочую станцию. Благо у нее хватит слотов расширения и линий PCI Express стандарта 3.0.

Если на минуту забыть о цене системной платы, хотя тут можно поспорить, что дешевле (в сегодняшних реалиях за топовые изделия в мейнстрим-сегменте просят больше $1000), то модель EVGA практически идеальна. Возможность установить 192 Гбайт оперативной памяти является плюсом, недостатком пропускной способности памяти эта платформа страдать не будет. Пока и четыре виртуальных потока DDR5-SDRAM не в состоянии обеспечить аналогичную производительность, несмотря на близкие к 7 ГГц тактовые частоты.

На ее фоне процессор Xeon W-3175X не так хорош, виною всему термопаста под крышкой. Качественный припой позволил бы ему достичь больших частот и чуть менее низких температур. Хотя энергопотребление — это не про данный процессор, как и воздушное охлаждение. Реальные владельцы таких систем в 100% случаев используют водяное охлаждение, хотя в штатном режиме достаточно воздушного кулера Noctua.

Стоимость таких Super HEDT систем на момент выхода с легкостью переваливала за $10 000, а сейчас аналогичный по производительности ПК можно собрать намного дешевле. Это ли не прогресс? Если верить слухам, Intel планирует возродить HEDT сегмент, поскольку Core i9-10980XE отстает не то, что от актуальных десктопных ЦП, но и от моделей CPU, которые вышли перед ними.

Если пророчества сбудутся, то нам предоставят 34 производительных ядра, как у Core i9-13900K, и тогда Xeon W-3175X заслуженно отправится на покой. А пока же эта система остается актуальной и даже незаменимой в ряде случаев, например для покорения вершин 3D бенчмарков, где мощь Xeon W-3175X востребована и альтернатив ему пока нет.

Мне же в рамках данной статьи в первую очередь хотелось сравнить некогда ультимативную производительность и результат сегодняшнего противостояния основных игроков процессорного рынка, и новые решения, которые появились в результате этой борьбы. С этого поколения процессоров планка производительности поднялась очень высоко, и все, что было ранее, «превратилось в тыкву», включая былых флагманов Intel HEDT.

В завершение я хочу поблагодарить моих интернациональных друзей: Джона, Дмитрия, Роберта и Мартина, благодаря которым мне удалось познакомиться с такой нерядовой платформой и поделиться результатами эксперимента с читателями Overclockers.ru, без их помощи это было бы невозможно. Спасибо каждому персонально за оказанную помощь и поддержку!

P.S. И совсем немного позитива, видео экстремального разгона Xeon W-3175X до 6.1 ГГц под приятную музыку ))

реклама