Как сообщает популярный ресурс TechPowerUp, компания Iceberg Thermal, базирующаяся в США, в рамках мероприятия CES 2023 продемонстрировала несколько воздушных систем охлаждения, предназначенных для центральных процессоров – их отличает «ледяной» дизайн радиаторов, который смотрится достаточно необычно, но вряд ли является практичным, с учетом ограниченного пространства внутри системного блока.

Всего было представлено четыре решения: IceSLEET X5, IceSLEET X6, IceSLEET X7 Dual и IceSLEET X9 Dual TR – они различаются как заявленным показателем рассеивания тепла, так и площадью радиаторов, и количеством тепловых трубок, а также вентиляторами. Два младших кулера поставляются с одним 120-мм вентилятором – первый из них рассчитан для использования с процессорами с TDP до 160 Вт, а второй – до 200 Вт.

IceSLEET X7 Dual и IceSLEET X9 Dual TR оснащены парой 120-мм «вертушек» IceGale ARGB – при желании пользователь может заменить их на 140-миллиметровые. Первый кулер получил семь теплотрубок – производитель сообщает, что он подходит для отвода тепла от CPU с TDP до 225 Вт. Второй же может похвастаться аж девятью теплотрубками, и, если верить заявлениям компании, способен справиться с процессорами, выдающими до 280 Вт тепла.

Перечисленными выше системами охлаждения список представленных фирмой на CES 2023 новинок не ограничивается – также стоит упомянуть многочисленные радиаторы, кулеры начального уровня, вентиляторы, термоинтерфейс FUZEIce с теплопроводностью 11,25 Вт/мК, пассивную систему охлаждения для твердотельных накопителей и прочее. На полки магазинов вся продукция должна поступить в феврале-марте.