Ресурс PCWorld продолжает высоко нести знамя отраслевой журналистики. Представителям издания на CES 2023 удалось пообщаться с директором AMD по управлению продуктами Скоттом Стэнкардом (Scott Stankard) и продемонстрировать недавно представленный процессор Ryzen 9 7950X3D без крышки. Даже сама фотография позволяла выявить визуальные различия в чиплетах с вычислительными ядрами, и комментарии представителя AMD подтвердили, что между ними есть существенная разница.
реклама
У старшего процессора линейки память типа 3D V-Cache расположилась только на одном из чиплетов с вычислительными ядрами. С одной стороны, это позволило компании обеспечить адекватный частотный потенциал для ядер второго чиплета, и они способны разгоняться автоматически до 5,7 ГГц, когда это целесообразно. При этом в играх память типа 3D V-Cache на соседнем чиплете позволяет поднять быстродействие. Если бы она была на обоих чиплетах, это не обеспечило бы пропорционального прироста производительности, но увеличило бы себестоимость, поэтому процессор Ryzen 9 5950X3D с точки зрения компоновки памяти получился «асимметричным», как пояснил Скотт.
Заодно он добавил, что у процессора Ryzen 9 7950X3D появились расширенные по сравнению с предшественником функции разгона, хотя от процессоров с памятью 3D V-Cache по-прежнему не стоит ожидать в разгоне тех же результатов, что и от моделей без дополнительной памяти.
