Новости 30 июня 2018 года

Компактные производительные системы Intel NUC семейства Hades Canyon на процессорах Kaby Lake-G технически являются первыми мини-ПК Intel на процессорах восьмого поколения. А первые компактные системы Intel NUC Bean Canyon для массовых пользователей на процессорах Coffee Lake-U появятся позже в этом году, сообщает ресурс FanlessTech.

Раньше Intel оснащала свои мини-ПК энергоэффективными процессорами U-серии с уровнем TDP до 15 Вт, однако в случае с новыми системами NUC Bean Canyon, производитель решил использовать более производительные процессоры с TDP в 28 Вт, также относящиеся к U-серии. Эти процессоры предложат не только более высокие частоты, но и более производительную встроенную графику Iris Plus с буфером eDRAM на 128 Мбайт.

Всего будет доступно пять модификаций мини-ПК NUC Bean Canyon, которые будут различаться между собой процессорами, а также наличием или отсутствием отсека под 2.5-дюймовый накопитель. На выбор предлагается три процессора: Intel Core i3-8109U (2 ядра/4 потока, 3.0–3.6 ГГц), Core i5-8259U (4 ядра/8 потоков, 2.3–3.8 ГГц) и Core i7-8559U (4 ядра/8 потоков, 2.7–4.5 ГГц).

Компания Thermaltake представила новую версию своего корпуса открытого типа Core P5, которая называется Core P5 Tempered Glass Ti Edition. От оригинального Core P5 новинка отличается наличием кронштейна для крепления необслуживаемых систем жидкостного охлаждения и дополнительных накопителей, а также возможностью поворота поддона материнской платы на 90 градусов (панелью разъёмов вверх).

Габариты корпуса составляют 608 х 333 х 570 мм, и весит 16,3 кг. Он поддерживает установку материнских плат до типоразмера ATX, процессорных систем охлаждения высотой до 180 мм, блоков питания длиной до 200 мм и видеокарт длиной до 320 мм. Видеокарты могут устанавливаться в корпус Core P5 TG Ti как вертикально, так и горизонтально, "лицом" к боковой панели и подключается с помощью "райзера". Поддерживается установка до шести 2.5- или 3.5-дюймовых накопителей.

С правой стороны от материнской платы имеется место для крепления радиатора системы жидкостного охлаждения до типоразмеров 420 х 140 или 480 х 120 мм, а рядом с ним можно закрепить весьма высокий резервуар для охлаждающей жидкости. Вместо радиатора можно закрепить и вентиляторы, только смысла в этом нет. Отметим также, что опционально в комплекте с Core P5 TG Ti могут поставляться крепления для подвешивания на стену.

К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж корпуса Thermaltake Core P5 Tempered Glass Ti Edition пока что объявлены не были.

Ресурс DigiTimes сообщает, что по данным из отраслевых источников, цена на видеокарты в ближайший месяц может опуститься на величину до 20%. Это обусловлено снижением покупательского интереса: бум майнинговой лихорадки прошёл, люди уже не покупают видеокарты десятками, по разным оценкам сейчас на складах скопилось около миллиона нереализованных дискретных ускорителей. Да ещё и скоро должно появиться новое поколение видеокарт от NVIDIA. Также сообщается, что спрос на специализированные устройства для майнинга, так называемые асики, тоже сильно снизился.

Будем надеяться, что так и будет.

Стартовавший два года назад проект открытой платформы CCIX для согласованной работы на общей плате (либо в ближайшем окружении) любых процессоров, ускорителей и памяти прошёл важнейший этап в своём развитии — вышли финальные спецификации версии 1.0. На практике это означает, что производители могут начать производство совместимых решений и нас ожидает появление интересной продукции. Опытные ключевые элементы платформы уже создаются, например, компании TSMC, Xilinx, ARM и Cadence в первом квартале представили цифровой проект 7-нм моста-переключателя для работы в составе платформы CCIX, производство которого стартует нынешней осенью.

Инициаторами проекта CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators) стали семь компаний — это AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm и Xilinx. Платформа родилась для снижения задержек в случае организации гетерогенных (разнородных) вычислений, ярким примером чему служат GPGPU-вычисления на платформах AMD или NVIDIA. Для нового уровня производительности, который ожидается от новых поколений баз данных, ИИ, Больших Данных, облачных сервисов и прочего, ускорители и процессоры в одной платформе должны уметь пересылать и согласовывать промежуточные данные в своих кэшах. При этом всё должно работать прозрачно для программистов, чтобы платформа и заложенные в её основу принципы распространились как можно быстрее и шире.

Всё сказанное выше реализовано в спецификациях CCIX Base Specification 1.0. Создана уникальная "парадигма" программируемой разделяемой виртуальной памяти для согласованного кэша (cache coherent shared virtual memory), когда данные в кэшах процессоров и ускорителей только на базе протокола CCIX и без драйверов могут пересылаться между компонентами на разных архитектурах и разных производителей. Для передачи данных при этом достаточно одного указателя вместо достаточно сложной и длительной классической процедуры DMA (прямого доступа к памяти).

Для обмена данными между подсистемами и кэшем используются линии и физический слой PCI Express 4.0 с пропускной способностью до 16 гигатранзакций/с на одну линию. Сверх того предусмотрен режим, когда скорость обмена повышается до 25 гигатранзакций/с на одну линию. Физический уровень и протокол это поддерживают, но для этого необходима поддержка режима ESM (Extended Speed Mode) каждым из устройств при обмене.

Эксперты Bernstein решились на не очень характерный для них шаг, и снизили прогноз по курсу акций Intel с $54 до $42 после отставки генерального директора Брайана Кржанича (Brian Krzanich), сославшись на наличие внутри компании множества структурных проблем, которые накапливались годами.

По их мнению, поиски нового главы Intel могут растянуться на полгода, как минимум, и этот переходный период вряд ли будет способствовать улучшению положения компании. Всё усугубляется задержкой с освоением 10-нм техпроцесса и выходом на рынок конкурирующих в серверном сегменте процессоров AMD EPYC, поэтому аналитики не рекомендуют ожидать от Intel феноменальных финансовых результатов в обозримом будущем.

Предоставление скидок на комплект из материнской платы и центрального процессора – ход достаточно распространённый, но преподносить такую маркетинговую акцию можно по-разному. Один известный своей ежемесячной статистикой о результатах продаж процессоров немецкий интернет-магазин решил убедить покупателей 12-нм процессоров AMD Pinnacle Ridge, что в течение ограниченного времени они смогут получить в подарок к процессорам одну из двух моделей материнских плат Asus.

В частности, к коробочной версии процессора AMD Ryzen 7 2700 прилагается материнская плата Asus Prime A320M-K, а покупатели процессора AMD Ryzen 5 2600 могут претендовать на получение в подарок платы Asus Prime B350M-K.

Интересно, что некоторое время назад отраслевые источники жаловались на дефицит мобильных версий процессоров Raven Ridge, поскольку производители ноутбуков не получают их в достаточных количествах из-за ограниченных объёмов выпуска компанией GlobalFoundries. По всей видимости, настольных процессоров Pinnacle Ridge проблема не касается – дефицитные товары при помощи бесплатных материнских плат на рынок не продвигались бы.

Традиции экспериментов по замене штатного термоинтерфейса сильнее всего развиты среди покупателей процессоров Intel. Они не боятся терять гарантию, снимая крышки с новых процессоров для внедрения более эффективного термоинтерфейса. Чуть меньше смелости в этом смысле демонстрируют владельцы ноутбуков, меняя термопасту или термопрокладки по мере необходимости. И уж совсем редко термоинтерфейс меняется на относительно новых видеокартах – прежде всего, из опасений потери гарантии, которая на видеокарты даётся года на два-три, как минимум.

Как показывает описанный участником Reddit случай, видеокарты серии Radeon RX Vega эталонного дизайна тоже выигрывают от замены штатного термоинтерфейса. Автор отчёта снял со своей Radeon RX Vega 64 штатную систему охлаждения, и после замены термоинтерфейса на Noctua NT-H1 установил лежавший без дела конструктивно близкий охладитель от Radeon Vega Frontier Edition.

Все крепления и отверстия совпали, но главное, что замена термоинтерфейса позволила снизить предельную температуру графического процессора под нагрузкой с 85 до 75 градусов Цельсия. Вентилятор системы охлаждения при этом вращался со скоростью в 80% от максимальной.

Выиграй новейший SSD GOODRAM IRDM 240 ГБ

Это очень просто: достаточно подписаться на официальную группу GOODRAM во ВКонтакте
и в форме внизу дать ссылку на свою страницу ВК.

Заявки принимаются до 15 июля включительно. Соответственно, после этого, на момент подведения итогов ваша подписка должна быть актуальна (мы проверим :)).

Синицей в руках в наши дни никто не довольствуется. Ждать "журавлей в небе" потенциальные покупатели готовы годами, и на этой мотивации без лишних угрызений совести паразитирует пресса. Только ленивый не намекал в этом месяце, что презентацию новых графических решений NVIDIA может провести в конце августа на мероприятии Gamescom в Германии. Даже если продажи новинок начнутся через несколько недель, рынку это предоставит некоторую определённость, а это уже хорошо. Сайт VideoCardz вчера сообщил, что NVIDIA начала рассылать приглашения на августовское мероприятие без указания конкретной повестки дня. Она описывается общими формулировками типа обещаний продемонстрировать новейшие игры.

Первоисточник также сообщает, что AMD своё мероприятие для прессы проведёт в июле. О чём пойдёт речь на нём, не уточняется. Звучит это тем более удивительно, что тайваньские источники при любом удобном случае весь уходящий месяц твердили об отсутствии у AMD планов представлять новые игровые графические решения в этом году.